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巨资炒股风险大吗

炒股入门 2022年07月19日 14:19 2 touzi333
纵观我国的芯片产业链,近些年发展最快的是芯片设计环节,由于芯片设计不涉及重资产投资,见效快,毛利率高,又获得资本市场极高的估值,相关芯片设计的公司IPO明显增加,最近几年国产替代下效益还不错,但未来竞争加剧难以避免,这一块的风险在增加,高估值可能难以长期维持。
相比之下,芯片制造环节是重资产投资,产能建设周期长,所以这一轮芯片供应紧张,主要是芯片建设环节供应不足导致,最近各地投资芯片制造产线虽然在增加,但真正尖端的和制程高端的不多,中芯国际的28nm产线已经算是最先进的了。未来芯片制造环节的供需将是结构性的,制程先进的产线始终有较高收益,而低端的仍然会面临阶段性供应过剩的局面。
最后是被认为技术门槛相对较低的封测环节,其实这个环节也是重资产投资,所以这一轮芯片荒下,国内的封测巨头业绩增长都是翻倍式的,未来,封测环节同芯片制造环节类似,先进封装的收益会得到持续,而低端的产能也会有阶段性过剩。考虑到封测环节目前的动态市盈率估值不足30倍,远低于芯片制造环节和芯片设计环节,因此这一环节的估值仍然有吸引力。长电科技、通富微电具有先进工艺比例高,业绩能见度更高,华天科技的毛利率更高,也向先进工艺增产,也可看好,所以国家集成电路大基金二期也巨资入股了近期华天科技的增发。。。
大基金不断减持芯片设计类公司股票,同时增持中芯国际深圳公司、上海公司、北京公司的增发案,因为制造环节才是真正的短板。
另一个短板是芯片制造和封测工艺中的关键设备和材料,这一块也是大基金不断增持的标的,比如北方华创,三安光电近期采购的芯片设备中北方华创占比较高,但没见到采购中微公司的设备。

标签: 芯片 环节 封测

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