扬杰科技股吧怎么样？

【扬杰科技：拟收购楚微半导体40%股权】财联社6 扬杰科技公告，公司收到了北京产权交易所发出的《交易签约通知书》，确认公司为楚微半导体40%股权转让项目的受让方，成交价格为2.95亿元（不包括摘牌成功后受让方需实缴到位的8000万元出资）。双方已签署了《产权交易合同》。
交易完成后，楚微半导体将成为公司的参股子公司。楚微半导体已建设一条8英寸0.25μm~0.13μm集成电路成套装备验证工艺线，致力于实现国产集成电路装备的自主可控。目前楚微半导体已实现8寸线的规模化生产，月产达1万片，产能持续爬坡中。

一：扬杰科技到底怎么样

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1. 公司基本情况

扬杰科技致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT 及碳化硅SBD、碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域，在国内外均有产品技术和销售覆盖。公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless 并行的经营模式；集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。

2. 公司发展历程

扬杰科技成立于2000 年；2006 年开展分销业务，设立桥堆二极管产线；2009 年开拓芯片设计的板块；2014年深交所上市；2015 年收购美国MCC 并设立DFN、QFN 产线；2017 年设立小信号产线；2018 年设立汽车电子产线；2020 年切入MOSFET和IGBT，设立IGBT 产线。

3. 市场空间及潜力

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全球功率半导体市场规模稳中有升。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。根据 Omdia 数据，预计 2021 年全球功率半导体市场规模约为 459 亿美元，2024 年有望增至 522 亿美元；预计 2021 年中国功率半导体市场规模约为 183 亿美元，2024 年有望增至 206 亿美元。

MOSFET、整流器和 IGBT 占据功率分立器件大部分市场。功率半导体可以分为功率 IC 和功率分立器件两大类。功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、整流器、MOSFET、IGBT 和其他。根据 Omdia 数据，2019 年全球功率分立器件市场中，MOSFET 占比最多，约占 52.51%的市场份额，整流器占比约占 26.98%，IGBT 占比约为 9.99%，二极管占比约为 7.14%，晶闸管占比 3.07%。我国市场各功率分立器件占比和全球较为相似。

根据工作电压和功率不同，功率半导体器件应用领域有所差别。晶闸管和二极管主要适用于低频率领域，晶闸管的工作功率区间相较二极管范围更大。MOSFET 和 IGBT由于具备耐高压和耐高频领域的特性，分别适用于中功率高频率和高功率中频率领域。基于第三代半导体材料制作的 SiC、GaN 器件，因其材料的优异特性，主要应用在高压高频等领域。

汽车、工业、新能源驱动功率半导体市场持续增长。功率半导体传统应用领域包括消费电子、计算机、通讯、电源等，伴随着有关分立器件芯片制造、器件封装等新技术新工艺的发展，光伏、智能电网、汽车电子以及 LED 照明等领域成为功率器件的新兴市场。根据 Yole 数据，2019 年全球功率半导体下游中，汽车和工业占比最高，占比均达到 29%。随着对节能减排的需求的迫切，功率半导体已从传统的计算机、消费电子领域迈向新能源发电、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。

汽车领域是 MOSFET 市场未来的主要增量。根据 Yole 报告，2020 年全球 MOSFET市场总规模约为 75 亿美元，到 2026 年预计将增长至 94 亿美元，年均复合增速约为3.8%。市场主要由汽车领域增长驱动，2020 年汽车用 MOSFET 总规模约为 14 亿美元，到 2026 年预计将增至 23 亿美元，年复合增速约为 8.63%。

新能源发电、电动汽车拉动 IGBT 市场爆发。IGBT 功率半导体器件广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域，应用前景十分广阔。根据集邦咨询预测，受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国 IGBT 市场规模将持续增长，到 2025 年，中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿元，2019-2025 年复合增长率达 22.43%。

SiC 功率器件性能优异，受下游需求拉动开启加速渗透。以 SiC、GaN 等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受

4. 竞争格局及优势

全球功率半导体市场海外公司占据主导。经过 60 余年的发展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的海外公司占据了全球半导体分立器件主要市场份额，2020 年前十大分立器件公司均为国外企业，前十大半导体分立器件企业市场占有率合计 58.7%，市场集中度较高。根据 Omida 数据，2020 年全球功率模块和分立器件市场排名第一的公司是英飞凌，市占率高达 19.7%，其次是安森美、意法半导体、日立、三菱等，市占率分别为 8.3%、5.5%、5.0%和 4.6%。

公司传统产品线包括整流器件、光伏二极管和保护类器件。其中，整流器件公司稳居行业龙头，产品结构逐步从消费电子向新能源、车规级转移；光伏二极管有望随下游光伏行业维持高速增长；保护类器件伴随应用场景不断拓宽，公司仍有较大份额拓展空间。

IGBT、MOSFET 布局趋于完善，研发广度和深度提升。在IGBT 领域，公司不断开发IGBT 新模块产品，丰富IGBT 产品线与产品品类，基于8 英寸工艺的沟槽场终止1200VIGBT 芯片系列及对应的模块产品开始风险量产，IGBT 高频系列模块、IGBT 变频器系列模块等获得批量订单，持续扩展在IGBT 领域的布局；在MOSFET 领域，公司持续优化提高Trench MOSFET 和SGT MOS 系列产品的性能，扩充产品品类，应对国内中高端客户的需求以加速国产化替代进程。从最关键的电压指标看，公司MOSFET、IGBT 产品布局较全，处于业内较领先地位。

IDM 模式构建广阔护城河，强化交付稳定性。公司采用IDM 模式，集半导体分立器件产业链前道芯片设计、生产及后道封装测试、销售为一体，具有全产业链的成本优化优势及完善的技术、工艺优势。在半导体硅材料方面，公司近期重点实现4-6 寸研磨片、中小尺寸外延片的产能扩充。公司2020 年起投入建设智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，项目达产后可实现年产能100 万只功率模块封装产能，将进一步加强公司在超薄微功率半导体芯片领域的封装测试能力；公司投入建设的超薄微功率半导体芯片封装项目，项目达产后可实现封装月产能25 亿只，将大大提高提升公司的生产能力及盈利水平。

双品牌营销部署全球销售网络。目前，公司实行双品牌营销模式。在欧美市场，公司主推具有美资背景的MCC 品牌，与全球知名通路商进行合作，利用其丰富的营销渠道；同时，美国、德国、法国、土耳其、意大利等地设立交付、技术服务中心，持续提升MCC 品牌在国际市场的占有率。在亚洲市场，公司主推YJ 品牌，通过大客户经理、项目经理与后方研发技术、交付大平台相联动的销售模式，并与大客户达成战略合作伙伴关系。

5. 成长驱动和态势

近年来，公司逐步从传统功率器件向中高端功率器件迈进。2017 年，公司组建了MOSFET、FRED 和 IGBT 器件研发及市场团队，专业从事于高端半导体功率器件的技术研究、产品设计和市场开发，实现了数款中低压沟槽功率 MOSFET 产品的量产，并成功掌握了 SGT MOS 技术，产品性能和良率均达到国内同行最优水平；同时，完成了FRED 和 IGBT 产品的技术积累和产品布局。

缺芯叠加下游需求爆发，公司 IGBT、大功率模块、MOSFET 等开启爆发式增长。2021 年，公司 MOSFET 产品营收同比增长 130%，小信号产品营收同比增长 82%，IGBT产品营收同比增长 500%，模块产品营收同比增长 35%。伴随公司“智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目”的顺利推进，公司小信号产品、MOSFET 产品、IGBT 产品等封测产能将会在 2022 年持续扩产。同时通过产线的持续优化，公司的晶圆产能也将在 2022年得到扩充。公司有足够的产能去支持新业务成长所需要的配套资源。

公司于 2019 年开始对 IGBT 模块化布局，预计 2022 年将开启大幅放量。2019 年，公司成功开发 50A/75A/100A-1200V 半桥规格的 IGBT。2020 年，基于 8 吋工艺的沟槽场终止 1200V IGBT 芯片系列及对应的模块产品开始风险量产，IGBT 高频系列模块、IGBT 变频器系列模块以及相应的半桥模块及 PIM 模块获得批量订单。在自身技术和客户需求基础上，预计在 2022 年将在新能源、光伏、工控等领域有较快推广和应用。

公司布局碳化硅较早，现已拥有 650V SiC SBD 全系列产品。SiC 等第三代半导体功率器件具有高转换效率、低发热等特性，可以有效减小冷却系统的体积，从而实现电源转换装置小型化，对新能源汽车、轨道交通、智能电网和电压转换等领域具有重大意义。

2015 年，公司成功研制出 SiC 肖特基二极管；2016 年，公司自主封装的 SiC SBD、SiC JBS 产品送样给电动汽车、充电桩及光伏逆变器等领域客户试用，收到良好反馈；2019 年，公司完成了高压 SiC 产品的开发设计；2020 年，公司在 SiC 功率器件等产品研发方面加大力度，已成功开发并向市场推出 SiC 模块及 650V SiC SBD 全系列产品，1200V 系列 SiC SBD 及 SiC MOS 已取得关键性进展。

6. 财务数据

2021年公司实现营收同比增长68.02%至43.97亿元，5年复合增长率29.87%；实现归母净利润同比增长103.17%至7.68亿元，5年复合增长率30.62%；实现扣非归母净利润同比增长92.39%至7.15亿元，5年复合增长率29.96%；实现经营活动现金流44.74%至7.15亿元，，5年复合增长率23.00%。

2022Q1公司实现营收同比增长50.46%至14.18亿元；实现归母净利润同比增长77.82%至2.76亿元；实现扣非归母净利润同比增长79.59%至2.74亿元；实现经营活动现金流-0.25亿元。

截止2021年Q1，公司总资产83.22亿元，股东权益55.31亿元，负债总额27.91亿元，资产负债率33.54%；负债方面，流动负债24.24亿元，占比86.85%，非流动负债3.67亿元，占比13.15%；资产方面，流动资产43.98亿元，占比52.85%，非流动资产39.24亿元，占比47.15%。

2021年公司前五大客户实现营收6.52亿元，占比14.84%；其中第一大客户实现营收2.17亿元，占比4.94%。

7. 生意特性

查理芒格：长期来看，股价年收益率等于净资产收益率。

所以，净资产收益率是一门生意研究的重中之重。从杜邦分析拆解三种生意模型，第一种是它做的事别人做不了(差异化，无形资产、经济商誉，需

根据杜邦分析拆解三种生意模型，我们把扬杰科技归入第二类生意模型，首先

公司19年以来毛利率呈上升趋势，期间费用率呈下降趋势，带动了公司利润率的提高，IGBT、MOSFET等新品推广有望进一步提升公司的毛利率，规模效应与品牌效应下，公司未来利润率有望延续上升趋势。

公司资产负债率呈上升趋势，处于近年来的高点，有提升空间，如果

综上所述，2021年公司净资产收益率达到了19.23%，位于近年来的高点，随着新品的投放，新能源驱动发展，公司净资产收益率有望将得到维持并保持优秀水平。

8. 估值及机构盈利预测

PE-TTM 42.57，位于近3年低位；PB 7.05，位于近3年高位，低PE高PB组合(相对)。

根据机构一致性预测，扬杰科技2024年业绩增速在31.40%左右，EPS为3.41元，19-24年5年复合增长率50.82%。目前股价73.87元，对应2024年估值是PE 21.54倍左右，PEG 0.69左右。

9. 主要的风险

产品导入不及预期，产能扩充不及预期。

以上梳理也只是一个开始。中长期来看，价值取决于标的的质量，短期来看，价格的偏离取决于预期差，所以不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。参考文《致歉及我对价值投资的一点思考》

二：扬杰科技(300373)股吧

你好，互联网的信息可靠么。
这种信息多数都是编造的，尤其目前监管这么严厉的时期，根本不可能传播范围这么广。
而且，即便是有该意向，也只是个开端，后面借壳还有很多步骤，任何一个步骤出现问题，都不会成功。

三：扬杰科技同花顺股吧

300373扬杰科技，查看中签号，上“东方财富”-新股数据-点300373扬杰科技“详细”，最快要到今晚8点网络更新后，能查看到，不然就要等到20日。

四：扬杰科技工艺岗怎么样

我在贴片工厂三厂刚离职，普通工人中午吃饭半小时晚上吃饭半小时，12小时机器不停，还是很辛苦的，工资待遇普通一线工人扣除五险一金约5400左右，扬杰等级制度森严，早上七点五十开早会纪律非常严明，年轻人干了几个月就跑路的居多，老员工一般都是30多岁本地人结婚拖家带口没什么文化只有这个选择，扬杰适合中专或者大专毕业的来体验社会辛苦，本科以上就没必要来这里了，除非是扬州本地人专业对口半导体集成电路的可以试试研发岗位，其他本科的不对口的千万不要入坑！